企业简介
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东莞生益电子有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 351490 |  |
SYE | 印制电路板、照相底板 | 查看详情 | |
| 2 | 7747046 |  |
SYE | 2009-10-10 | 计算机；集成电路卡；测量器械和仪器；印刷电路；集成电路；集成电路块；电子芯片；半导体器件；磁性材料和器件；表面覆有带电导体的玻璃 | 查看详情 |
| 3 | 7747069 |  |
SYE | 2009-10-10 | 纸；卡纸板制品；信封(文具)；写字纸；说明书；报纸；日历；便条本；教学材料(仪器除外) | 查看详情 |
| 4 | 9567414 |  |
SYE | 2011-06-08 | 技术研究；技术项目研究；科研项目研究；工程；研究与开发(替他人)；城市规划；节能领域的咨询；环境保护领域的研究；工程绘图；质量评估 | 查看详情 |
| 5 | 7747150 |  |
SYE | 2009-10-10 | 化学研究；机械研究；包装设计；建设项目的开发；计算机软件设计；计算机系统设计；计算机编程；物理研究 | 查看详情 |
| 6 | 7747114 |  |
SYE | 2009-10-10 | 广告；广告空间出租；商业管理咨询；商业信息；进出口代理；人事管理咨询；替他人采购(替其他企业购买商品或服务)；计算机数据库信息编入；会计；审计 | 查看详情 |
东莞生益电子有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN105764236A | 一种PCB的加工方法及PCB | 2016.07.13 | 本发明公开一种PCB的加工方法，包括步骤：在内层芯板同时设置一组盲孔对位靶标和多组图形对位靶标；压合 |
| 2 | CN101338436A | 半塞孔沉金板前处理方法 | 2009.01.07 | 本发明涉及一种半塞孔沉金板前处理方法，包括以下步骤：将半塞孔沉金板进行沉金前处理，采用微蚀液处理铜面 |
| 3 | CN101355855A | 采用不锈钢网直接丝印成型在印制线路板埋入电阻的方法 | 2009.01.28 | 本发明涉及一种采用不锈钢网直接丝印成型在印制线路板埋入电阻的方法，包括下述步骤：在印制线路板上制作图 |
| 4 | CN100566897C | 使用单面敷铜板作为背钻盖板的钻孔方法 | 2009.12.09 | 本发明涉及一种使用单面敷铜板作为背钻盖板的钻孔方法，包括以下步骤：提供单面敷铜板作为背钻盖板，单面敷 |
| 5 | CN100586250C | 阶梯PCB板的加工方法 | 2010.01.27 | 本发明涉及一种阶梯PCB板的加工方法，包括以下步骤：提供内层芯板；提供半固化片，半固化片相应于内层芯 |
| 6 | CN101355856A | 采用选择湿膜法制作分级、分段金手指板的方法 | 2009.01.28 | 本发明涉及一种采用选择湿膜法制作分级、分段金手指板的方法，包括下述步骤：阻焊，对金手指板进行阻焊；选 |
| 7 | CN103957668B | 电路板的制造方法 | 2016.10.05 | 本发明公开一种电路板的制造方法，包括如下步骤：提供盖板，于盖板上与电路板上的金属化孔相对应的开设第二 |
| 8 | CN105764269A | 一种PCB的加工方法及PCB | 2016.07.13 | 本发明公开一种PCB的加工方法，提供一种制作了槽内外金手指图形以及导电引线的阶梯槽PCB，所述金手指 |
| 9 | CN103533766B | 电路板的制作方法以及该方法制得的电路板 | 2016.07.06 | 本发明提供一种电路板的制作方法以及该方法制得的电路板，电路板的制作方法包括如下步骤：1）提供基板，钻 |
| 10 | CN101352858A | PCB板的背钻方法 | 2009.01.28 | 本发明涉及一种PCB板的背钻方法，包括下述步骤：将PCB板置于钻机的工作台上，在PCB板上安装盖板； |
| 11 | CN106341947A | 电路板的制作方法 | 2017.01.18 | 本发明提供一种电路板的制作方法，依序包括以下步骤，1)板面外层干膜，对板面上电路图形位置进行曝光，以 |
| 12 | CN106341960A | 提高信号传输性能的电路板的制作方法 | 2017.01.18 | 本发明提供一种提高信号传输性能的电路板的制作方法，包括以下步骤，1)通过多个子芯板压合制作电路板，2 |
| 13 | CN106332473A | 背板加工方法及采用的模具、以及该加工方法制得的背板 | 2017.01.11 | 本发明提供一种背板加工方法及采用的模具，所述背板加工方法包括以下步骤，1)在子芯板上加工出多套铆钉孔 |
| 14 | CN105764237A | 一种阶梯槽PCB的制作方法及PCB | 2016.07.13 | 本发明公开一种阶梯槽PCB的制作方法，包括以下步骤：层压，通过层压的方式制作具有阶梯槽的PCB；电镀 |
| 15 | CN105764257A | 一种PCB平整度控制方法 | 2016.07.13 | 本发明公开一种PCB平整度控制方法，包括：提供局部预埋有具有导电性能的散热结构的PCB；在所述PCB |
| 16 | CN105750592A | 钻刀选择方法及PCB钻孔系统 | 2016.07.13 | 本发明公开一种钻刀选择方法，包括：获取钻刀需求数以及钻刀库存数，并将所述钻刀需求数与所述钻刀库存数进 |
| 17 | CN105758891A | 一种PCB的性能检测方法 | 2016.07.13 | 本发明公开一种PCB的性能检测方法，在焊接条件下对待检测盲孔的阻值变化情况进行检测，根据检测结果判断 |
| 18 | CN105764238A | 一种阶梯槽PCB的制作方法及PCB | 2016.07.13 | 本发明公开一种阶梯槽PCB的制作方法，包括：提供具有非金属化阶梯槽的PCB，对所述PCB的槽底的非金 |
| 19 | CN105764262A | 一种PCB的制作方法及PCB | 2016.07.13 | 本发明公开一种PCB的制作方法及由该方法制成的PCB，该PCB包括PCB基板和保护盖板，保护盖板通过 |
| 20 | CN103354702B | 微波电路板制作方法及该方法制得的电路板 | 2016.05.25 | 本发明提供一种微波电路板的制作方法以及该方法制得的电路板。所述微波电路板的制作方法步骤如下：1）提供 |
| 21 | CN105578759A | 一种PCB的制作方法 | 2016.05.11 | 本发明公开一种PCB的制作方法，包括以下步骤：S10、提供需开孔内层芯板，在所述需开孔内层芯板上开设 |
| 22 | CN205232587U | 吹孔机 | 2016.05.11 | 本实用新型公开一种吹孔机，包括可启闭的箱体，箱体的中部水平设置有中间隔板，中间隔板将箱体分成风机室和 |
| 23 | CN103338613B | 具有非对称散热结构的电子设备 | 2016.05.11 | 本发明提供一种具有非对称散热结构的电子设备，包括：PCB基板，安装于PCB基板内的导热金属芯及安装于 |
| 24 | CN105578767A | 一种PCB阶梯槽的制作方法 | 2016.05.11 | 本发明公开一种PCB阶梯槽的制作方法，包括以下步骤：S10、在PCB上开设阶梯槽，在所述阶梯槽的侧壁 |
| 25 | CN105555058A | 一种基板的制作方法 | 2016.05.04 | 本发明公开一种基板的制作方法，包括以下步骤：S5、提供PCB和具有保护膜的纯胶片；S15、在所述纯胶 |
| 26 | CN105530770A | 一种PCB的制作方法 | 2016.04.27 | 本发明公开一种PCB的制作方法，包括以下步骤：S10、提供需开孔内层芯板和半固化片，将需开孔内层芯板 |
| 27 | CN103402331B | 具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法 | 2016.04.20 | 本发明提供一种具备高密度互连设计（HDI）和散热结构的PCB板及其制作方法，其制作方法包括如下步骤， |
| 28 | CN103491706B | 高导热印制电路板的制作方法及印制电路板 | 2016.04.20 | 本发明公开一种高导热印制电路板的制作方法，包括：提供基板、粘结片和导电层；所述基板包括至少一层第一金 |
| 29 | CN103369821B | 具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法 | 2016.04.20 | 本发明提供一种具备高密度互连设计（HDI）和散热结构的PCB板及其制作方法，其制作方法包括如下步骤， |
| 30 | CN103517564B | 电路板制作中的塞孔方法 | 2016.04.20 | 本发明提供一种电路板制作中的塞孔方法，包括如下步骤：1）提供基板，基板表面上设有通孔；2）外层干膜， |
| 31 | CN103369820B | 具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法 | 2016.04.20 | 本发明提供一种具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法，其制作方法包括如下步骤：1）提供P |
| 32 | CN103402332B | 具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法 | 2016.04.20 | 本发明提供一种具备高密度互连设计（HDI）和散热结构的PCB板及其制作方法，其制作方法包括如下步骤， |
| 33 | CN105491821A | 一种PCB的制作方法 | 2016.04.13 | 本发明公开一种PCB的制作方法，包括以下步骤：S10、在子板上开设让位孔；S20、提供非开孔芯板，在 |
| 34 | CN105472892A | 一种电路板的制作方法 | 2016.04.06 | 本发明提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤，1)提供若干子芯板，在每一子芯板四角处设定对位标记；2 |
| 35 | CN105451467A | 一种PCB的外形制作方法 | 2016.03.30 | 本发明公开一种PCB的外形制作方法，包括以下步骤：提供包括软板和硬板的结合板单元，将若干结合板单元按 |
| 36 | CN103402314B | PCB板的制作方法及制得的PCB板 | 2016.03.02 | 本发明提供一种PCB板的制作方法及制得的PCB板。该PCB板的制作方法，包括：1）提供树脂板及预粘结 |
| 37 | CN205029988U | 一种多层PCB叠板的排序防错装置 | 2016.02.10 | 本实用新型公开一种多层PCB叠板的排序防错装置，包括用于叠放芯板的铆合平台、用于获取所述芯板上的防错 |
| 38 | CN105307396A | 含方形孔的PCB的制造方法 | 2016.02.03 | 本发明提供一种含方形孔的PCB的制造方法，包括以下步骤，1)、提供待钻目标方形孔的PCB，在板边制作 |
| 39 | CN105228377A | 一种多层PCB叠板的排序防错方法及装置 | 2016.01.06 | 本发明公开一种多层PCB叠板的排序防错方法，包括以下步骤：在不同层次的芯板上制作不同的防错图形；叠放 |
| 40 | CN105142347A | 一种射频模块PCB的制作方法 | 2015.12.09 | 本发明提供一种射频模块PCB的制作方法，包括以下步骤，1)、将外侧为薄铜箔层的一芯板与一厚铜箔层压合 |
| 41 | CN103327750B | 埋电感式印制电路板的制作方法以及该方法制得的电路板 | 2015.12.02 | 本发明提供一种埋电感式印制电路板的制作方法以及该方法制得的电路板。所述埋电感式印制电路板的制作方法如 |
| 42 | CN103298245B | 高频电路板的制作方法以及该方法制得的电路板 | 2015.11.25 | 本发明提供一种高频电路板的制作方法以及该方法制得的电路板。所述高频电路板的制作方法包括如下步骤：提供 |
| 43 | CN103273266B | 金属导热块的成型加工方法 | 2015.09.30 | 本发明涉及金属基印制电路板（PCB）领域，尤其是指一种金属导热块的成型加工方法，包括以下步骤：按照金 |
| 44 | CN103347365B | 去除PCB板面层压流胶的方法 | 2015.09.30 | 本发明提供一种去除PCB板面层压流胶的方法，包括如下步骤：1）提供磨板机将需要除胶处理的板做磨板预处 |
| 45 | CN103079354B | 提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法 | 2015.08.26 | 本发明提供一种提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法，包括如下步骤：步骤1、提供具有埋阻层的板材，其包 |
| 46 | CN103153000B | 金手指电路板的制作方法以及该方法制得的电路板 | 2015.07.22 | 本发明提供一种金手指电路板的制作方法以及该方法制得的电路板。金手指电路板的制作方法如下：提供具有阶梯 |
| 47 | CN103068171B | 射频PCB板制作工艺 | 2015.07.22 | 一种射频PCB板制作工艺，其包括以下步骤：（1）开料，选择合适的高频芯板、铜板及高频半固化片；（2） |
| 48 | CN102946696B | 提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法 | 2015.07.22 | 本发明提供一种提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，包括如下步骤：步骤1、待开槽的PCB板，该待开 |
| 49 | CN104754885A | 电路板的制造方法 | 2015.07.01 | 本发明公开一种电路板的制造方法，包括如下步骤：提供盖板，于盖板上与电路板上的金属化孔相对应的开设通孔 |
| 50 | CN103068165B | PCB板外形边镀层制作工艺 | 2015.05.13 | 本发明公开了一种PCB板外形边镀层制作工艺，包括以下步骤，（1）开料，形成拼板（2）内层图形制作，处 |
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